タイルおよびセラミック用の両面セグメントブレード
モデル: HTCD
外径: 115mm - 125mm
セグメントの厚さ: 1.8mm
刈高さ：22mm
研削高さ：22mm
アーバー: 22.23mm
説明
製品説明
D115mm/125mmの両面セグメントタイルとセラミック切断刃は、uニークh元の形状作業を効率化するセグメント。セラミックタイル磁器丸鋸刃の両側には幅22mmのセグメントがあり、切断だけでなく研削も可能で、仕事をより速く簡単に完了するのに役立ちます。
製品仕様
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外径 |
115mm- 125mm |
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セグメントの厚さ |
1.8ミリメートル |
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切断高さ |
22ミリメートル |
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研削高さ |
22mm |
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東屋 |
22.23ミリメートル |
| モデル | D*W*T*H |
| HTCDの 115 | 115(4.5)* 8 * 1.2 * 2.23ミリメートル |
| HTCDの 125 | 125(5インチ)*8*1.4*22.23mm |
製品の利点
両面セグメントタイルとセラミック切断および研削ブレードは、湿式および乾式切断または研削の両方に使用できます。
両面磁器切断刃は、1枚の刃に多機能があり、直線的な切断とエッジの研削を行います。
スーパーワイドセグメントダイヤモンドソーブレードは、ユニークな六角形のセグメントで設計されたもので、より速い切断と研削を実現します。
セラミックやタイル切断用の両面ダイヤモンド切断刃は焼結加工されています。 高品質のダイヤモンドダイヤモンドヘッドと高張力鋼マトリックスが選択されています。 全体的な硬度はより強く、靭性はより優れており、より安定して安全です。
製品用途
115mm 125mm 両面セグメントタイルおよびセラミック切断および研削ブレードは、セラミック、磁器およびタイルの切断および研削用に設計されています。 グラインダーと連携し、高速かつ優れたパフォーマンスを実現します。
製品展示会
製品ラインと梱包
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